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IEICE Electronics Express

IEICE Electronics Express SCIE

IEICE电子快报

1349-2543

工程技术

Semimonthly

No

1349-2543

IEICE ELECTRON EXPR

338

JAPAN

http://www.elex.ieice.org/

约1.0个月审稿时间

4区中科院分区

容易平均录用比例

0.7影响因子

工程:电子与电气小学科

328/366JIF RANK

1588总被引频次

SCI三剑客

中文简介

ELEX的一个目标是快速出版原创的同行评议的短文,这些短文涉及现代电子和电气工程领域。可接受字段的边界没有严格界定,它们灵活变化以反映字段的趋势。ELEX的范围主要集中在设备和电路技术上。当前适当的主题包括:-集成光电子学(激光和光电子器件、硅光子学、平面光波电路、聚合物光学电路等)-光学硬件(光纤、微波光子学、光学互连、光子信号处理、光子集成与模块、光学传感等)-电磁理论-微波和毫米波器件、电路和模块-THZ设备、电路和模块-电子器件、电路和模块(硅、复合半导体、有机和新型材料)-集成电路(存储器、逻辑、模拟、射频、传感器)-动力装置和电路-微型或纳米机电系统-存储电路和模块-超导电子学-能量收集装置、电路和模块-电子显示器用电路和模块-电子仪表用电路和模块-物联网和生物医学应用的装置、电路和模块

https://review.ieice.org/regist_elex_e.aspx?cmdtype=ELEX

英文简介

An aim of ELEX is rapid publication of original, peer-reviewed short papers that treat the field of modern electronics and electrical engineering. The boundaries of acceptable fields are not strictly delimited and they are flexibly varied to reflect trends of the fields. The scope of ELEX has mainly been focused on device and circuit technologies. Current appropriate topics include: - Integrated optoelectronics (lasers and optoelectronic devices, silicon photonics, planar lightwave circuits, polymer optical circuits, etc.) - Optical hardware (fiber optics, microwave photonics, optical interconnects, photonic signal processing, photonic integration and modules, optical sensing, etc.) - Electromagnetic theory - Microwave and millimeter-wave devices, circuits, and modules - THz devices, circuits and modules - Electron devices, circuits and modules (silicon, compound semiconductor, organic and novel materials) - Integrated circuits (memory, logic, analog, RF, sensor) - Power devices and circuits - Micro- or nano-electromechanical systems - Circuits and modules for storage - Superconducting electronics - Energy harvesting devices, circuits and modules - Circuits and modules for electronic displays - Circuits and modules for electronic instrumentation - Devices, circuits and modules for IoT and biomedical applications

中科院分区(数据版本:2021年12月最新升级版)

大类学科 分区 小类学科 分区 Top期刊 综述期刊
工程技术 4区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区

JCR分区

JCR分区等级 JCR所属学科 分区 影响因子
Q4 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q4 0.709

CiteScore数值

CiteScore SJR SNIP 学科类别 分区 排名 百分位
1.50 0.227 0.400 大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q3 495 / 708

30%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q3 192 / 259

26%

大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics Q3 309 / 415

25%

SCI服务流程
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常见问题
Q&A
大修意味着sci论文需要针对审稿人提出的意见和建议进行较为全面的修改。为了确保论文顺利通过大修并最终发表,以下
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根据sci分区来看,其一区都是各领域的顶级期刊,那么物联网方向的也不例外。最近也是有不少作者问物联网sci一区的期
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影响因子趋势图

H-index

影响因子 h-index Gold OA文章占比 研究类文章占比 OA开放访问 平均审稿速度
0.709 32 97.94% 98.95% 开放 28 days

自引率趋势图

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