《电子科学技术》期刊简介：

　　《电子科学技术》期刊的创办，期望为更好地推动我国电子信息产业的建设与发展，促进我国信息化和工业化的深度融合，提供一个崭新的电子科技学术交流平台。本刊主要面向电子科学技术领域的有关行业主管部门、相关电子信息企业、科研机构、高等院校的专家、工程技术人员、科研人员和研究生，提供电子科学技术的前沿技术探索、科技成果展示、创新理论与实践的交流平台和研究阵地。办刊宗旨是：探索电子科学技术最前沿，交流电子科学技术新成果，促进电子信息产业创新发展。

　　办刊宗旨：

　　《电子科学技术》期刊，将在现有众多电子科技类各自注重突出相关专业和行业的科技学术刊物基础上，更加突出前沿探索性、“两化”融合性和创新实践性。期望通过3～5年的努力，成为国家科技类核心刊物。为此，欢迎电子科学技术领域的各相关行业主管部门(行业协会)、相关电子信息企业(集团)、科研院所、高等院校相关院(系)的专家、科研人员、工程技术人员和研究生(博士、硕士)踊跃来稿，为推进我国电子科学技术的创新发展共同努力。

　　《电子科学技术》主要刊登电子科学技术领域的科技类学术论文，涵盖真空电子、光电子、半导体、微电子、无线电、通信、网络、软件、安全、标准、可靠性等各类电子科学技术领域。

　　期刊栏目：

　　基础电子与技术、整机与系统、软件与安全、网络与通信、信息物理系统、综述评论

　　期刊收录：

　　万方收录(中)上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国期刊全文数据库(CJFD)

　　电子科学技术杂志征稿要求：

　　1、《电子科学技术》稿件请用E-mail投，文稿一律以word文档稿件为准。稿件请写清作者的真实姓名、性别、工作单位、职称/职务、研究领域(方向)、详细通讯地址、邮政编码、联系电话及电子信箱等相关资料。

　　2、《电子科学技术》文稿应观点明确、表述清楚、论据充分、文字精炼、数据可靠、注释完整，具备学术性、专业性、创新性、科学性，有较高的学术水平、专业水平和实用价值。文责自负。稿件字数一般在5000-6000字左右为宜。

　　3、《电子科学技术》文稿结构一般为题名、作者姓名、单位(邮编)、摘要、关键词、中图分类号、引言、正文、参考文献、个人简介(并附电子版相片)。中文文稿请提供从题名、作者姓名、单位、摘要到关键词的英文译文。

　　4、《电子科学技术》中文题名不得超过20字，英文题名实词不得超过10个。中文摘要应在150-250字，关健词3-8个。摘要主要包括目的、方法、结果、结论等四要素，以提供梗概为目的，不对文稿内容做评论，同时尽量避免特殊字符或数学表达式。

　　5、《电子科学技术》来稿若有基金资助或课题经费资助，请在首页页脚注明基金项目和作者简介。凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿，请提供基金的标准名称和编号。

　　6、文稿中所有物理量和单位的用法请参照GB3100-3102-1993。常数、英文缩写、数字运算符号和函数符号采用正体，变量采用斜体，矢量和矩阵采用黑斜体，集合符号采用黑正体。

　　阅读期刊：电子与封装

　　《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。

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